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2024/9/13 0:19:26
硬件开发笔记（二十六）：AD21导入电感原理图库、封装库和3D模型
若该文为原创文章，转载请注明原文出处 本文章博客地址：https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/140437290
长沙红胖子Qt（长沙创微智科）博文大全：开发技术集合（包含Qt实用技术、树莓派、三维、OpenCV…
硬件开发笔记（二十一）：外部搜索不到的元器件封装可尝试使用AD21软件的“ManufacturerPart Search”功能
若该文为原创文章，转载请注明原文出处 本文章博客地址：https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/139869584
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硬件开发笔记（二十四）：贴片电容的类别、封装介绍，AD21导入贴片电容、原理图和封装库3D模型
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